軟性電路檢查在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時(shí).我們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象，或大部分板出現(xiàn)，或部分板的部分地方出現(xiàn)，無論是哪一種情況都會(huì)帶來不必要的報(bào)廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩，乃至最終報(bào)廢，令人心痛!究其原因分析大家通常會(huì)想到是干濕膜參數(shù)，材料性能出現(xiàn)問題;阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問題，或在印刷，壓合，固化等工段出現(xiàn)了問題.的確，這些地方每一處都可能引起此問題發(fā)生.那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上工段并沒有問題或有問題也解決了
軟性電路檢查線路板在出貨前會(huì)做上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件.有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫時(shí)阻焊起泡，剝離基板，乃至做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，拉力機(jī)測(cè)試軟板覆蓋膜剝離強(qiáng)度時(shí)即會(huì)出現(xiàn)油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強(qiáng)度不足或不均的問題，這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對(duì)不能接受的。
阻焊層一旦在焊接時(shí)出現(xiàn)起泡剝離現(xiàn)象將導(dǎo)致無法精確貼裝原件，導(dǎo)致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時(shí)將面臨扣款，補(bǔ)料，乃至丟失客戶等巨大損失.那么我們平時(shí)在碰到此類問題時(shí)會(huì)在那幾方面著手呢?我們通常會(huì)去分析是不是阻焊(油墨，覆蓋膜)材料的問題;